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产品解决方案 /Products Display
银合金线材 产品概述

应用范围

继电器、接触器、小型开关、温控器等。

主要产品

AgNi(10-30)、AgCdO(10-15)、AgZnO(8-10)、AgSnO?(8-15)、AgCuO(5-15)、AgFAgAgSnO?  ,  AgCdO  ,  AgNi  ,  AgSnO?In?O?  .  ,etc.

产品数据 产品应用

纯银、细晶银(Ag、FAg)


概述:纯银和细晶银具有很高的导电性和导热性,低而稳定的接触电阻,焊接和加工性能好。细晶银由于在银中加入少量镍,大大细化了材料组织晶粒,在接触电阻几乎相同的条件下, 其机械强度与耐温性能均高于银。因此,抗熔焊性和耐电弧烧损能力比银好。

应用范围:广泛应用于小容量低压电器,例如:继电器,定时器,辅助开关,控制开关等。


金相组织

1.png 1.png

Ag                   200X  FAg                200X

材料性能


Ag

FAg

片材 Wires

丝材 Tips 

片材 Wires

丝材 Tips

银含量(wt.%)

99.95

99.95

99.85

99.85

密度 (g/cm3)

≥10.48

≥10.48

≥10.40

≥10.40

电阻率 (μΩ·cm)

≤2.10

≤1.80

≤2.10

≤1.85

硬度

≥40

≥60

≥45

≥65

抗拉强度(MPa)

230-380

250-380

延伸率  (%)

2-30

2-30

 

制造工艺

 

挤压-轧制

挤压-拉丝

挤压-轧制

挤压-拉丝


产品类型


Ag

FAg

         丝            1.png      

         带         1.png      

         触       1.png  

         复合板材   1.png  

          铆         1.png     


银氧化锡(AgSnO2


   概述银氧化锡是环保型的电接触材料,具有很好的耐烧损性和抗熔焊性,直流开关电路中抗材料转移能力

强,应用面非常广泛。主要有:合金内氧化法、预氧化法、粉末冶金法、化学包覆法等制造工艺。

    应用范围:广泛用于各类接触器、继电器、断路器和开关等。


   金相组织

      

 1#AgSnO2        200X      8#AgSnO2       200X    9#AgSnO2         200X    16#AgSnO2     200X 

      
  23#AgSnO2      200X      37#AgSnO2       200X     40#AgSnO2        200X    88#AgSnO2     200X 

      材料性能

片材

1#AgSnO2

8#AgSnO2

12#AgSnO2

37#AgSnO2

40#AgSnO2

SnO2含量 (wt.%)

10±1

12±1

12±1

12±1

14±1

     (g/cm3)

≥9.70

≥9.60

≥9.50

≥9.50

≥9.40

   (μΩ·cm)

≤2.40

≤2.80

≤2.50

≤2.80

≤2.90

    

≥70

≥75

≥75

≥75

≥80

制造工艺

预氧化-烧结-挤压

 混粉-烧结-挤压

 

丝材

1#AgSnO2

9#AgSnO2

91#AgSnO2

23#AgSnO2

13#AgSnO2

SnO2含量(wt.%)

10±1

10±1

12±1

12±1

15±1

      (g/cm3)

9.90

9.95

9.85

≥9.85

9.5

      (μΩ·cm)

2.15

2.30

2.30

≤2.30

2.18

    

85

95

70

≥75

85

抗拉强度(MPa)

295-350

290-385

230-350

230-285

250-330

  率(%

15-25

15-25

15-25

18-30

15-25

制造工艺

预氧化-烧结-挤压

化学包覆

混粉-烧结-挤压

    产品类型


AgSnO2

AgSnO2In2O3

SnO2含量 (wt.%)

8±1

10±1

12±1

15±1

6±1

8 ±1

9±1

    材        


            


         

复合板材      




                   


银氧化镉


概述银氧化镉是最广泛用于低压电器的触头材料。在使用过程中有很好的抗电弧烧损性及抗熔焊性和自始至终的低接触电阻。生产工艺有预氧化-烧结-挤压及内氧化两种。氧化镉含量约在10-20wt%. 然而,镉和氧化镉不利于健康和环境,银氧化镉材料被一些国家禁止使用。

应用范围主要用于各种低压开关装置。如微型开关,继电器,照明开关,接触器,家用电器开关,各种保护开关和某些断路器。


金相组织

1.png 1.png 1.png 1.png 1.png 1.png

 3#AgCdO  200X        6#AgCdO    200X    10#AgCdO    200X   21#AgCdO  200X   27#AgCdO  200X    28#AgCdO  200X

 材料性能


丝材

6#AgCdO

8#AgCdO

9#AgCdO

1#AgCdO

3#AgCdO

5#AgCdO

10#AgCdO

CdO含量 (wt.%)

10±1

13.5±1

15±1

10±1

12±1

15±1

17±1

    (g/cm3)

≥10.05

≥9.95

≥9.90

≥10.10

≥10.05

≥9.95

≥9.80

  (μΩ·cm)

≤2.25

≤2.35

≤2.40

≤2.10

≤2.15

≤2.25

≤2.40

    

≥70

≥75

≥75

≥70

≥70

≥75

≥75

抗拉强度(MPa)

260-350

260-380

260-380

260-350

260-380

260-380

260-400

  率(%

6-20

6-20

6-20

8-25

8-25

8-25

5-25

制造工艺

预氧化-烧结-挤压

内氧化


产品类型


6#AgCdO

7#AgCdO

8#AgCdO

9#AgCdO

1#AgCdO

3#AgCdO

5#AgCdO

10#AgCdO

丝    材      2.png   

带    材     3.png






触 头 片     4.png


复合板材    5.png






铆   钉    1.png


银镍(AgNi)


概述: 银镍比纯银或细晶银更抗熔焊和耐烧损。由于高熔点的镍含量的增加,改善了产品的这两种性能。所有的银镍材料都具有很好的加工性,易焊接。通断直流时材料转移少, 银镍属环保材料。

应用范围: 银镍产品广泛应用于低压开关装置。如继电器,小电流接触器,灯开关,温控器,保护开关(与AgC、AgZnO、AgSnO2等构成非对称配对触头)。


金相组织

1.png

材料性能 

 片材 

1#AgNi

3#AgNi

6#AgNi

8#AgNi

11#AgNi

12#AgNi

镍 含 (wt.%)

10±1

12±1

20±1

30±1

30±1

40±1

     (g/cm3)

≥10.20

≥10.20

≥10.10

≥10.00

≥9.70

≥9.50

   (μΩ·cm)

≤2.30

≤2.50

≤2.40

≤2.50

≤2.70

≤3.40

     HV

≥50

≥60

≥55

≥60

≥75

≥80

制造工艺

 

烧结-挤压

混合-模压-烧结


丝材 

1#AgNi

3#AgNi

5#AgNi

25#AgNi

6#AgNi

8#AgNi

镍 含  (wt.%)

10±1

12±1

15±1

15±1

20±1

30±1

     (g/cm3)

≥10.25

10.20

≥10.15

≥10.15

10.05

9.80

   (μΩ·cm)

≤1.95

2.05

≤2.05

2.10

2.15

2.50

     HV

≥75

≥70

≥80

80

80

80

抗拉强度(MPa)

240-350

240-450

250-360

280-460

260-380

260-380

  率(%

5-30

5-30

5-30

5-28

2-28

2-25

制造工艺

烧结-挤压 

产品类型


1#AgNi

3#AgNi

5#AgNi

6#AgNi

8#AgNi

12#AgNi

25# AgNi

              2.png  


           3.png


         4.png

复合板材      5.png




         01.png



银氧化锡氧化铟(AgSnO2In2O3)


概述:银氧化锡氧化铟是环保型的电接触材料,具有很好的耐烧损性和抗熔焊性,直流开关电路中抗材料转移能力强,应用面非常广泛。主要有:合金内氧化法、预氧化法、粉末冶金法、化学包覆法等制造工艺。

应用范围:广泛用于各类接触器、继电器、断路器和开关等

材料性能

片材

14#AgSnO2

15#AgSnO2

16#AgSnO2

17#AgSnO2

SnO2含量 (wt.%)

8+ In2O3 (4)

9+ In2O3 (4)

8+ In2O3 (4)

10+ In2O3 (4)

     (g/cm3)

≥9.70

≥9.60

≥9.70

≥9.50

    (μΩ·cm)

≤3.40

≤3.50

≤3.40

≤3.50

    

≥75

≥80

≥75

≥80

制造工艺

 

内氧化



丝材

3#AgSnO2

5#AgSnO2

2#AgSnO2

51#AgSnO2

88#AgSnO2

银含量t(wt.%)

90±1

88±1

92±1

88±1

85.5±1

      (g/cm3)

9.95

9.95

≥9.96

≥9.91

≥9.72

       (μΩ·cm)

2.38

2.45

≤2.25

≤2.35

≤2.55

    

100

100

≥90

≥95

≥95

 抗拉强度(MPa)

320-450

320-450

320-450

320-450

320-450

    率(%

15-25

15-25

18-30

18-30

18-30

制造工艺

预氧化-烧结-挤压

内氧化


 产品类型


AgSnO2

AgSnO2In2O3

SnO2含量 (wt.%)         

8±1

10±1

12±1

15±1

6±1

8 ±1

9±1

    材      2.png


            3.png


           4.png

复合板材             5.png




         01.png 



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